全球PCB市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上升趨勢。印制電路板行業(yè)受益于5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，2021年全球市場規(guī)模達到了800億美元，同比增長了23%。2022年，全球印制電路板市場保持穩(wěn)定增長，市場規(guī)模超過900億美元亞洲是全球印制電路板的主要生產(chǎn)和消費地區(qū)，其中中國占據(jù)了重要的地位。通訊和計算機是印制電路板的主要應用領域，占據(jù)了全球市場的近70%的份額。隨著電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，封裝基板、多層板等高端產(chǎn)品將有較快的增長。綜合來看，后疫情時代背景下，下游強勁的消費需求推動全球印制電路板達到兩位數(shù)的增長率。
未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復合增長率接近5%。
全球印制電路板細分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。全球印制電路板市場中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2022年，剛性板的市場份額最大，達到50%左右，其中多層板占了40%，單/雙面板占了10%。柔性板排在第二位，占了18%的市場份額。HDI板和封裝基板緊隨其后，分別占了14%和17%的市場份額。
隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動下，封裝基板、多層板將增長迅速。不同類型的PCB板對應的下游商品也不同，從下表能看出，紙質(zhì)基板普遍用在消費電子和汽車電子中；復合基板普遍用在消費電子中；多層板的應用范圍較廣，根據(jù)層數(shù)的不同，下游的應用商品也有差異；HDI板普遍用在個人計算機和手機中，是由于HDI的小巧屬性。
全球印制電路板行業(yè)應用領域市場規(guī)模占比中，先進通訊和計算機市場占比常年在70%左右波動，消費電子和汽車電子下游市場需求量保持穩(wěn)定波動。綜合來看，目前全球PCB行業(yè)應用領域主要為先進通訊和計算機。
近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進，同時5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設備和服務器的需求；因此，未來汽車電子和消費電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ?/span>PCB在先進通訊和計算機領域的應用將更加深入。
注：先進通訊領域包括：手機、有線基礎設施、無線基礎設施；計算機領域包括：PC、服務器/存儲器、其他計算機。
全球前20名PCB制造商排行榜中的亞洲企業(yè)占據(jù)較大份額，其中中國臺灣企業(yè)9家 (臻鼎、欣森集團、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺郡)，中國大陸3家 (東山精密、深南電路、景旺電子)，日本4家 (旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子)，韓國2家 (三星電機和永豐集團)，美國1家 (迅達科技)和奧地利1家 (奧特斯)。從產(chǎn)值角度來看，中國臺灣臻鼎產(chǎn)值最大，超過55億美元；其次是中國臺灣欣森集團，產(chǎn)值接近40億美元；中國大陸東山精密產(chǎn)值超過30億美元。全球前20PCB廠商產(chǎn)值均在12億美元之上。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭較好。
綜合來看，亞洲本土PCB廠商占比為90%，而歐美廠商占比僅為10%。因此，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場，亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。
尚普咨詢認為，2023年PCB行業(yè)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)主要有以下幾個方面：
（1）技術(shù)創(chuàng)新與提升。隨著下游應用領域的不斷創(chuàng)新與變化，PCB行業(yè)也需要不斷提高自身的技術(shù)水平，滿足客戶對高密度化、高性能化、輕薄化等要求。同時，PCB行業(yè)也需要加強自主研發(fā)能力，提高自身的核心競爭力，降低對外部技術(shù)的依賴。
（2）環(huán)境保護與節(jié)能減排。PCB行業(yè)是一個高耗能、高污染的行業(yè)，需要消耗大量的水、電、化學品等資源，同時產(chǎn)生大量的廢水、廢氣、廢渣等污染物。隨著國家對環(huán)境保護的要求越來越嚴格，PCB行業(yè)也需要加大對環(huán)保設施的投入，提高資源利用率，減少排放量，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。
（3）市場競爭與合作。PCB行業(yè)是一個高度競爭的行業(yè)，市場集中度不高，存在大量的中小企業(yè)。隨著市場需求的變化和客戶的多元化，PCB行業(yè)也需要加強與下游客戶和上游供應商的合作，提供更加個性化和定制化的服務，提升客戶滿意度和忠誠度。同時，PCB行業(yè)也需要加強行業(yè)內(nèi)部的合作，實現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補，提高整個行業(yè)的競爭力。
（4）人才培養(yǎng)與引進。PCB行業(yè)是一個技術(shù)密集型的行業(yè)，需要大量的專業(yè)技術(shù)人才和管理人才。隨著行業(yè)技術(shù)的不斷更新和市場環(huán)境的不斷變化，PCB行業(yè)也需要加強對人才的培養(yǎng)和引進，提高人才隊伍的素質(zhì)和能力，激發(fā)人才的創(chuàng)新精神和工作熱情，為行業(yè)發(fā)展提供人力支撐。
據(jù)尚普咨詢集團數(shù)據(jù)顯示，2023年PCB行業(yè)將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了抓住機遇，應對挑戰(zhàn)，尚普咨詢集團提出以下建議：
（1）加強技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入。PCB行業(yè)應該緊跟下游應用領域的技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷推出符合市場需求的新產(chǎn)品和新技術(shù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，降低產(chǎn)品成本和周期。同時，PCB行業(yè)應該加大對研發(fā)設施和人員的投入，建立完善的研發(fā)體系和機制，增強自主創(chuàng)新能力和核心競爭力。
（2）加強環(huán)境保護與節(jié)能減排。PCB行業(yè)應該積極響應國家對環(huán)境保護的政策要求，采用先進的生產(chǎn)工藝和設備，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理模式，提高資源利用率和回收率，減少能源消耗和污染物排放。同時，PCB行業(yè)應該加強對環(huán)保法規(guī)和標準的遵守和監(jiān)督，建立健全的環(huán)保責任制和考核制度，提升環(huán)保意識和水平。
（3）加強市場競爭與合作。PCB行業(yè)應該根據(jù)市場需求和自身優(yōu)勢，制定合理的市場定位和發(fā)展戰(zhàn)略，拓展新的市場領域和客戶群體，提升市場份額和品牌影響力。同時，PCB行業(yè)應該加強與下游客戶和上游供應商的溝通和協(xié)作，提供更加優(yōu)質(zhì)和高效的服務，增強客戶信任和滿意度。此外，PCB行業(yè)也應該加強行業(yè)內(nèi)部的合作，實現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補，提高行業(yè)整體的競爭力。
（4）加強人才培養(yǎng)與引進。PCB行業(yè)應該重視人才的培養(yǎng)和引進，建立健全的人才激勵和保障機制，提高人才的待遇和福利，吸引和留住優(yōu)秀的技術(shù)人才和管理人才。同時，PCB行業(yè)應該加強對人才的培訓和教育，提高人才的專業(yè)技能和綜合素質(zhì)，激發(fā)人才的創(chuàng)新精神和工作熱情，為行業(yè)發(fā)展提供人力支撐。
尚普咨詢集團認為，2023年PCB行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇，只要把握好市場需求變化，不斷提升自身技術(shù)水平和競爭力，加強與各方的合作與交流，培養(yǎng)和引進優(yōu)秀的人才隊伍，就能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
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